Hjem > Produkter > Dev Kit Carrier Board > PX30 Development Kit Carrier Board > TC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp Hole
TC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp Hole
  • TC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp HoleTC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp Hole
  • TC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp HoleTC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp Hole
  • TC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp HoleTC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp Hole
  • TC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp HoleTC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp Hole
  • TC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp HoleTC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp Hole

TC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp Hole

TC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp Hole
Rockchip TC-PX30 utviklingstavle består av TC-PX30 stempelhull SOM og bærerkort.
TC-PX30-systemet på modulen er basert på Rockchip PX30 64-biters firekjerners A35-prosessor. Frekvensen er opptil 1,3 GHz. Integrert med ARM Mali-G31 grafikkprosessor, støtter OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0,OpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 og H.265 videodekoding. Den er designet med 1 GB/2 GB LPDDR3, 8 GB/16 GB/32 GB eMMC

Send forespørsel

produktbeskrivelse

Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board)


1.TC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp Hole Introduction
Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board)
TC-PX30 utviklingstavle består av TC-PX30 stempelhull SOM og bærerkort.

TC-PX30-systemet på modulen er basert på Rockchip PX30 64-biters firekjerners A35-prosessor. Frekvensen er opptil 1,3 GHz. Integrert med ARM Mali-G31 grafikkprosessor, støtter OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0,OpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 og H.265 videodekoding. Den er designet med 1 GB/2 GB LPDDR3, 8 GB/16 GB/32 GB eMMC,

TC-PX30 bærerkort Grensesnitt: 4G LTE, OTG, USB2.0, 100M Ethernet, WIFI, bluetooth, audioideo input/output, G-Sensor, RGB-skjerm, LVDS/MIPI-skjerm, MIPI-kamera, TF-kortspor, utvidet GPIO.

Den støtter Android8.1, Linux og Ubuntu OS. Kildekoden er åpen.

thinkcores åpen kildekode -plattform kjernekort og utviklingstavler. tenkcores komplette pakke med maskinvare- og programvaretilpasningstjenesteløsninger basert på Rockchip socs støtter kundens designprosess, fra de tidligste utviklingsstadiene til vellykket masseproduksjon.

Board Design Services
Å bygge et skreddersydd transportbrett i henhold til kundenes krav
Integrering av vår SoM i sluttbrukerens maskinvare for kostnadsreduksjon og lavere fotavtrykk og forkorte utviklingssyklusen

Software Development Services
Fastvare, enhetsdrivere, BSP, mellomvare
Porting til forskjellige utviklingsmiljøer
Integrasjon til målplattformen

Produksjonstjenester
Anskaffelse av komponenter
Produksjonsmengden bygger
Tilpasset merking
Komplette nøkkelferdige løsninger

Innebygd FoU
Teknologi
- Lavt nivå -operativsystem: Android og Linux, for å ta opp Geniatech -maskinvare
- Driverporting: For tilpasset maskinvare, bygger du maskinvaren på OS -nivå
- Sikkerhet og autentisk verktøy: For å sikre at maskinvaren fungerer på riktig måte

2.TC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp Hole Parameter (Spesifikasjon)

Parametere

Utseende

Stempelhull SOM + transportbrett

Størrelse

185,5 mm*110,6 mm

Lag

SOM6-lags/bærerkort 4-lags

Systemkonfigurasjon

prosessor

Rockchip PX30, firekjerners A35 1,3 GHz

RAM

Standard 1 GB LPDDR3, 2 GB valgfritt

EMMC

4 GB/8 GB/16 GB/32 GB emmc valgfri standard 8 GB

Strøm IC

RK809

Grensesnittparametere

Vise

RGB, LVDS/MIPI

Ta på

I2C/USB

Lyd

AC97/IIS, støtte for opptak og spill

SD

1 kanal SDIO

Ethernet

100M

USB HOST

3 -kanals HOST2.0

USB OTG

1 kanal OTG2.0

UART

2kanals uart, støtte flytkontroll uart

PWM

1 -kanal PWM -utgang

IIC

4 -kanals IIC -utgang

IR

1

ADC

1 kanal ADC

Kamera

1 -kanal MIPI CSI

4G

1 slott

WIFI/BT

1

GPIO

2

Strøminngang

2 spor, 12V

RTC -inngang

1 spor

Strømutgang

12V/5V/3.3V


3.TC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp Hole Feature And Application
Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board)
TC-PX30 SOM-funksjoner:
- Kraftige funksjoner, rike grensesnitt, brede applikasjoner.
- Støtter Android8.1, Linux, Ubuntu OS. Kildekoden er åpen.
- Størrelsen er bare 185,5 mm*110,6 mm, et stabilt og pålitelig brett for produkter.
Søknadsscenario
TC-PX30 er egnet for AIOT-utstyr, kjøretøykontroll, spillutstyr, kommersielt displayutstyr, medisinsk utstyr, salgsautomater, industrimaskiner osv.



4.TC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp Hole Details
SOM Utseende



Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board) Utseende



Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board)
PIN -definisjon

Nei.#

Signal

Nei.#

Signal

1

GPIO0_A5

19

LCDC_VSYNC

2

I2C1_SCL

20

LCDC_DEN

3

I2C1_SDA

21

LCDC_D0

4

GPIO0_B4

22

LCDC_D1

5

PWM1

23

LCDC_D2

6

VCC3V3_LCD

24

LCDC_D3

7

LVDS_TX0N

25

LCDC_D4

8

LVDS_TX0P

26

LCDC_D5

9

LVDS_TX1N

27

LCDC_D6

10

LVDS_TX1P

28

LCDC_D7

11

LVDS_CLKN

29

LCDC_D8

12

LVDS_CLKP

30

LCDC_D9

13

LVDS_TX2N

31

LCDC_D10

14

LVDS_TX2P

32

LCDC_D11

15

LVDS_TX3N

33

LCDC_D12

16

LVDS_TX3P

34

LCDC_D13

17

LCDC_CLK

35

LCDC_D14

18

LCDC_HSYNC

36

LCDC_D15

Nei.#

Signal

Nei.#

Signal

37

LCDC_D16

55

SDIO_CLK

38

LCDC_D17

56

SDIO_CMD

39

LCDC_D18

57

SDIO_D3

40

LCDC_D19

58

SDIO_D2

41

LCDC_D20

59

GPIO0_B3

42

LCDC_D21

60

GPIO0_B2

43

LCDC_D22

61

GPIO0_A1

44

LCDC_D23

62

GPIO2_B0

45

GPIO0_B5

63

GPIO0_A2

46

GPIO2_B4

64

I2C0_SCL_PMIC

47

GPIO0_A0

65

I2C0_SDA_PMIC

48

UART1_CTS

66

PDM_CLK0

49

UART1_RXD

67

I2S1_SDO

50

UART1_TXD

68

I2S1_SDI

51

UART1_RTS

69

I2S1_LRCK

52

CLKOUT_32K

70

I2S1_SCLK

53

SDIO_D1

71

I2S1_MCLK

54

SDIO_D0

72

GND

Nei.#

Signal

Nei.#

Signal

73

MIC2_IN

91

GPIO2_B6

74

MIC1_IN

92

I2C2_SDA

75

HP_SNS

93

I2C2_SCL

76

HPR

94

MIPI_CLKO

77

HPL

95

VCC2V8_DVP

78

SPKP_OUT

96

VCC1V8_DVP

79

SPKN_OUT

97

RMII_RST

80

GND

98

RMII_CLK

81

MIPI_CSI_D3N

99

MAC_MDC

82

MIPI_CSI_D3P

100

RMII_MDIO

83

MIPI_CSI_D2N

101

RMII_RXDV

84

MIPI_CSI_D2P

102

RMII_RXER

85

MIPI_CSI_CLKN

103

RMII_RXD1

86

MIPI_CSI_CLKP

104

RMII_RXD0

87

MIPI_CSI_D1P

105

RMII_TXD0

88

MIPI_CSI_D1N

106

RMII_TXD1

89

MIPI_CSI_D0P

107

RMII_TXEN

90

MIPI_CSI_D0N

108

GND

Nei.#

Signal

Nei.#

Signal

109

VCC5V0_SYS

127

FLASH_WRN

110

VCC5V0_SYS

128

FLASH_CS1

111

GND

129

FLASH_RDN

112

GND

130

SDMMC0_D2

113

EXT_EN

131

SDMMC0_D3

114

VCC5V0_HOST

132

SDMMC0_CMD

115

VCC_RTC

133

VCC_SD

116

VCC3V3_SYS

134

SDMMC0_CLK

117

VCC3V0_PMU

135

SDMMC0_D0

118

VCC_1V8

136

SDMMC0_D1

119

OTG_DP

137

SDMMC0_DET

120

OTG_DM

138

RESET_KEY

121

USB_ID

139

POWER_KEY

122

USB_DET

140

ADC0

123

USB_HOST_DM

141

ADC1

124

USB_HOST_DP

142

ADC2

125

FLASH_CS0

143

IR_IN / PWM3

126

FLASH_CLE

144

GPIO0_B7


Development Board Hardware Grensesnitt Beskrivelse
    


Utviklingstavle TC-PX30

Grensesnittdetaljer

NEI.#

Navn

Beskrivelse

ã € 1ã € ‘

12V IN

12V Strøminngang

ã € 2ã € ‘

RTC Bat

RTC Strøminngang

ã € 3ã € ‘

RST -nøkkel

Tilbakestill nøkkel

ã € 4ã € ‘

Oppdateringsnøkkel

Oppdateringsnøkkel

ã € 5ã € ‘

Func -nøkkel

Funksjonstast

ã € 6ã € ‘

PWR -nøkkel

Av / på -tast

ã € 7ã € ‘

IR

IR -mottak

ã € 8ã € ‘

CSI Cam

MIPI CSI kamera

ã € 9ã € ‘

MIPI/LVDS

MIPI/LVDS -skjerm

ã € 10ã € ‘

RGB LCD

RGB -skjerm

ã € 11ã € ‘

G-sensor

G-sensor

ã € 12ã € ‘

TF -spor

TF -kortspor

ã € 13ã € ‘

SIM -spor

4G SIM -kortspor

ã € 14ã € ‘

Exteral & Trace Ant

Wifi/BT -antenne, inkludert ombord og stikkontakt

ã € 15ã € ‘

WIFI/BT

WIFI/BT -modul AP6212

ã € 16ã € ‘

4G -modul

PCIE 4G -modulspor

ã € 17ã € ‘

GPIO

GPIO -utvidelse

ã € 18ã € ‘

UART3

Uart3,ttl nivå

ã € 19ã € ‘

Debug Com

Feilsøk UART

ã € 20ã € ‘

Slå av strømmen

Utgangseffekt

ã € 21ã € ‘

LED

LED -kontroll fra GPIO

ã € 22ã € ‘

MIC

Lydinngang

ã € 23ã € ‘

SPK

høyttalerutgang

ã € 24ã € ‘

Hodetelefon

Lydutgang for hodetelefoner

ã € 25ã € ‘

ETH RJ45

100M Ethernet RJ45

ã € 26ã € ‘

USB2.0 X 3

3*USB2.0 HOST TypeA

ã € 27ã € ‘

OTG

OTG mini USB

ã € 28ã € ‘

TC-PX30 kjernekort

TC-PX30 SOM


5.TC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp Hole Qualification
Produksjonsanlegget har Yamaha importerte automatiske plasseringslinjer, tysk Essa selektiv bølgelodding, loddemasseinspeksjon 3D-SPI, AOI, røntgen, BGA omarbeidingsstasjon og annet utstyr, og har en prosessflyt og streng kvalitetskontrollstyring. Sørg for påliteligheten og stabiliteten til kjernekortet.



6.Levering, frakt og servering
ARM -plattformene som nå lanseres av vårt selskap inkluderer RK (Rockchip) og Allwinner -løsninger. RK -løsninger inkluderer RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Allwinner -løsningene inkluderer A64; produktformer inkluderer kjernekort, utviklingstavler, hovedkort for industriell kontroll, integrerte industrikort og komplette produkter. Det er mye brukt i kommersiell skjerm, reklamemaskin, bygningsovervåking, kjøretøyterminal, intelligent identifikasjon, intelligent IoT -terminal, AI, Aiot, industri, finans, flyplass, toll, politi, sykehus, hjemmesmart, utdanning, forbrukerelektronikk osv. Osv.

Thinkcores åpen kildekode -plattform kjernekort og utviklingstavler. Tenkcores komplette serie med maskinvare- og programvaretilpasningstjenesteløsninger basert på Rockchip socs støtter kundens designprosess, fra de tidligste utviklingsstadiene til vellykket masseproduksjon.

Board Design Services
Å bygge et skreddersydd transportbrett i henhold til kundenes krav
Integrering av vår SoM i sluttbrukerens maskinvare for kostnadsreduksjon og lavere fotavtrykk og forkorte utviklingssyklusen

Software Development Services
Fastvare, enhetsdrivere, BSP, mellomvare
Porting til forskjellige utviklingsmiljøer
Integrasjon til målplattformen

Produksjonstjenester
Anskaffelse av komponenter
Produksjonsmengden bygger
Tilpasset merking
Komplette nøkkelferdige løsninger

Innebygd FoU
Teknologi
- Lavt nivå -operativsystem: Android og Linux, for å ta opp Geniatech -maskinvare
- Driverporting: For tilpasset maskinvare, bygger du maskinvaren på OS -nivå
- Sikkerhet og autentisk verktøy: For å sikre at maskinvaren fungerer på riktig måte

Informasjon om programvare og maskinvare
Kjernekortet gir skjematiske diagrammer og bittalldiagrammer, utviklingsbordets bunnkort gir maskinvareinformasjon som PCB -kildefiler, programvare SDK -pakke åpen kildekode, brukermanualer, veiledningsdokumenter, feilsøkingsoppdateringer, etc.


7. Vanlige spørsmål
1. Har du støtte? Hva slags teknisk støtte er det?
Thinkcore -svar: Vi gir kildekoden, skjematisk diagram og teknisk manual for kjernekortets utviklingskort.
Ja, teknisk støtte, du kan stille spørsmål via e -post eller forum.

Omfanget av teknisk støtte
1. Forstå hvilken programvare og maskinvare som finnes på utviklingsbordet
2. Hvordan kjøre de medfølgende testprogrammene og eksemplene for å få utviklingsbordet til å kjøre normalt
3. Hvordan laste ned og programmere oppdateringssystemet
4. Bestem om det er en feil. Følgende spørsmål er ikke innenfor teknisk støtte, bare tekniske diskusjoner tilbys
â´´. Hvordan forstå og endre kildekoden, selvdemontering og etterligning av kretskort
⑵. Hvordan kompilere og transplantere operativsystemet
«. Problemer som brukere støter på i egenutvikling, det vil si problemer med tilpasning av brukere
Merk: Vi definerer "tilpasning" som følger: For å realisere sine egne behov designer, lager, lager eller endrer alle programkoder og utstyr selv.

2. Kan du godta bestillinger?
Thinkcore svarte:
Tjenester vi tilbyr: 1. Systemtilpasning; 2. Systemtilpassing; 3. Driv utvikling; 4. Fastvareoppgradering; 5. Maskinvare skjematisk design; 6. PCB -oppsett; 7. Systemoppgradering; 8. Utviklingsmiljø konstruksjon; 9. Metode for feilsøking av applikasjoner; 10. Testmetode. 11. Flere tilpassede tjenesterâ ”‰

3. Hvilke detaljer bør du være oppmerksom på når du bruker Android -kjernekortet?
Ethvert produkt, etter en periode med bruk, vil ha noen små problemer av denne eller den typen. Selvfølgelig er android kjernekort ikke noe unntak, men hvis du vedlikeholder og bruker det riktig, vær oppmerksom på detaljene, og mange problemer kan løses. Vær vanligvis oppmerksom på en liten detalj, du kan ta deg mye praktisk! Jeg tror du vil definitivt være villig til å prøve. .

Først av alt, når du bruker Android -kjernekortet, må du ta hensyn til spenningsområdet som hvert grensesnitt kan godta. På samme tid må du sørge for at kontakten og de positive og negative retningene samsvarer.

For det andre er plassering og transport av android kjernekort også veldig viktig. Den må plasseres i et tørt miljø med lav luftfuktighet. Samtidig er det nødvendig å ta hensyn til antistatiske tiltak. På denne måten vil ikke Android -kjernekortet bli skadet. Dette kan unngå korrosjon av Android -kjernekortet på grunn av høy luftfuktighet.


For det tredje er de indre delene av Android -kjernekortet relativt skjøre, og kraftige slag eller trykk kan forårsake skade på de indre komponentene i Android -kjernekortet eller PCB -bøyning. og så. Prøv å ikke la Android -kjernekortet bli truffet av harde gjenstander under bruk

4. Hvor mange typer pakker er generelt tilgjengelige for ARM innebygde kjernekort?
ARM innebygd kjernekort er et elektronisk hovedkort som pakker og innkapsler kjernefunksjonene til en PC eller nettbrett. De fleste ARM -innebygde kjernekort integrerer prosessor, lagringsenheter og pinner, som er koblet til det bakre flyet gjennom pinner for å realisere en systembrikke i et bestemt felt. Folk kaller ofte et slikt system for en enkeltbrikke-mikrodatamaskin, men det bør mer nøyaktig kalles en innebygd utviklingsplattform.

Fordi kjernekortet integrerer kjernefunksjonene i kjernen, har det allsidigheten at et kjernekort kan tilpasse en rekke forskjellige bakplaner, noe som forbedrer hovedkortets utviklingseffektivitet sterkt. Fordi det innebygde ARM -kjernekortet er atskilt som en uavhengig modul, reduserer det også vanskeligheten med utvikling, øker systemets pålitelighet, stabilitet og vedlikehold, akselererer tiden til markedet, profesjonelle tekniske tjenester og optimaliserer produktkostnadene. Tap av fleksibilitet.

De tre hovedkarakteristikkene til ARM-kjernekortet er: lavt strømforbruk og sterke funksjoner, 16-biters/32-biters/64-biters dobbel instruksjonssett og mange partnere. Liten størrelse, lavt strømforbruk, lave kostnader, høy ytelse; støtte Thumb (16-bit)/ARM (32-bit) dobbelt instruksjonssett, kompatibelt med 8-bit/16-bit enheter; et stort antall registre brukes, og instruksjonshastigheten er raskere; De fleste dataoperasjoner er fullført i registre; adresseringsmodusen er fleksibel og enkel, og utførelseseffektiviteten er høy; instruksjonslengden er fast.

Si NuclearTeknologi's innebygde kjernekortprodukter i AMR -serien utnytter godt av disse fordelene med ARM -plattformen. Komponenter prosessor -prosessor er den viktigste delen av kjernekortet, som består av aritmetisk enhet og kontroller. Hvis kjernekortet RK3399 sammenligner en datamaskin med en person, er prosessor -en hans hjerte, og den viktige rollen kan sees av dette. Uansett hva slags prosessor, den interne strukturen kan oppsummeres i tre deler: kontrollenhet, logisk enhet og lagringsenhet.

Disse tre delene koordinerer med hverandre for å analysere, bedømme, beregne og kontrollere det koordinerte arbeidet til forskjellige deler av datamaskinen.

Memory Memory er en komponent som brukes til å lagre programmer og data. For en datamaskin, bare med minne, kan den ha en minnefunksjon for å sikre normal drift. Det er mange typer lagring, som kan deles inn i hovedlager og tilleggslager i henhold til bruken. Hovedlagring kalles også intern lagring (referert til som minne), og tilleggslager kalles også ekstern lagring (referert til som ekstern lagring). Ekstern lagring er vanligvis magnetiske medier eller optiske disker, for eksempel harddisker, disketter, kassetter, CDer, etc., som kan lagre informasjon i lang tid og ikke er avhengig av elektrisitet for å lagre informasjon, men som drives av mekaniske komponenter, hastigheten er mye lavere enn prosessoren.

Minne refererer til lagringskomponenten på hovedkortet. Det er komponenten som prosessoren kommuniserer direkte med og bruker den til å lagre data. Den lagrer dataene og programmene som er i bruk (det vil si i utførelse). Den fysiske essensen er en eller flere grupper. En integrert krets med datainngang og utgang og datalagringsfunksjoner. Minnet brukes bare til midlertidig lagring av programmer og data. Når strømmen er slått av eller det er et strømbrudd, vil programmene og dataene i den gå tapt.

Det er tre alternativer for forbindelsen mellom kjernekortet og bunnkortet: bord-til-kort-kontakt, gullfinger og stempelhull. Hvis kortet-til-kort-kontaktløsningen blir vedtatt, er fordelen: enkel til- og frakobling. Men det er følgende mangler: 1. Dårlig seismisk ytelse. Kort-til-kort-kontakten løsnes lett av vibrasjoner, noe som vil begrense bruken av kjernekortet i bilprodukter. For å fikse kjernebordet kan metoder som limutdeling, skruing, lodding av kobbertråd, installering av plastklips og spenning av skjermdekselet brukes. Imidlertid vil hver av dem avsløre mange mangler under masseproduksjon, noe som resulterer i en økning i defektraten.

2. Kan ikke brukes til tynne og lette produkter. Avstanden mellom kjernekortet og bunnplaten har også økt til minst 5 mm, og et slikt kjernekort kan ikke brukes til å utvikle tynne og lette produkter.

3. Plug-in-operasjonen vil sannsynligvis forårsake intern skade på PCBA. Arealet på kjernekortet er veldig stort. Når vi trekker ut kjernebrettet, må vi først løfte den ene siden med kraft, og deretter trekke ut den andre siden. I denne prosessen er deformasjonen av kjernekortets PCB uunngåelig, noe som kan føre til sveising. Interne skader som punktsprekk. Sprukne loddeskjøter vil ikke forårsake problemer på kort sikt, men ved langvarig bruk kan de gradvis bli dårlig kontaktet på grunn av vibrasjon, oksidasjon og andre årsaker, som danner en åpen krets og forårsaker systemfeil.

4. Den defekte hastigheten på masseproduksjon av lapper er høy. Kort-til-bord-kontakter med hundrevis av pinner er veldig lange, og små feil mellom kontakten og kretskortet vil samle seg. I reflow -loddetrinnet under masseproduksjon genereres intern stress mellom PCB og kontakten, og dette interne stresset trekker og deformerer noen ganger PCB.

5. Vanskeligheter med å teste under masseproduksjon. Selv om det brukes en bord-til-kort-kontakt med en avstand på 0,8 mm, er det fortsatt umulig å kontakte kontakten direkte med en fingerbøl, noe som medfører problemer med design og produksjon av testarmaturet. Selv om det ikke er noen uoverstigelige vanskeligheter, vil alle vanskelighetene til slutt manifesteres som en økning i kostnadene, og ullen må komme fra sauene.

Hvis gullfingeren blir vedtatt, er fordelene: 1. Det er veldig praktisk å koble fra og fra. 2. Kostnaden for gullfingerteknologi er svært lav i masseproduksjon.

Ulempene er: 1. Siden gullfingerdelen må være galvanisert gull, er prisen på gullfingerprosessen veldig dyr når produksjonen er lav. Produksjonsprosessen til den billige PCB -fabrikken er ikke god nok. Det er mange problemer med platene, og produktkvaliteten kan ikke garanteres. 2. Den kan ikke brukes til tynne og lette produkter som bord-til-kort-kontakter. 3. Det nederste brettet trenger et grafikkortspor av høy kvalitet, noe som øker produktkostnaden.

Hvis stemplet hull ordningen er vedtatt, er ulempene: 1. Det er vanskelig å demontere. 2. Kjerneplateområdet er for stort, og det er fare for deformasjon etter tilbakeløpslodding, og manuell lodding til bunnplaten kan være nødvendig. Alle manglene ved de to første ordningene eksisterer ikke lenger.

5. Vil du fortelle meg leveringstiden til kjernekortet?
Thinkcore svarte: Små batchbestillinger, hvis det er lager, vil betalingen bli sendt innen tre dager. Store mengder bestillinger eller tilpassede bestillinger kan sendes innen 35 dager under normale omstendigheter

Hot Tags: TC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp Hole, Produsenter, Leverandører, Kina, Kjøp, Engros, Fabrikk, Laget i Kina, Pris, Kvalitet, Nyeste, Billige
Relatert kategori
Send forespørsel
Gi gjerne din forespørsel i skjemaet nedenfor. Vi svarer deg innen 24 timer.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept