produktbeskrivelse

Rockchip RK3568 Core Board

1.RK3568 AI Core Board for gullfingerinnføring
RK3568 Core Board RK3568 vedtar 22 nm avansert teknologi, hovedfrekvensen er opptil 2,0 GHz, noe som gir effektiv og stabil ytelse for databehandling av back-end utstyr;
prosessor -en kan utstyres med en minnekapasitet på opptil 8 GB, opptil 32Bit bredde og en frekvens på opptil 1600MHz; støtter full-link ECC, gjør data tryggere og mer pålitelige, og oppfyller kravene til store minneproduktapplikasjonsscenarier; samtidig integrerer den dual-core arkitektur GPU og høytytende VPU og høytytende NPU. GPU støtter OpenGL ES3.2/2.0/1.1, Vulkan1.1; VPU kan oppnå 4K 60fps H.265/H.264/VP9 videodekoding og 1080P 100fps H.265/H.264 videokoding; NPU støtter Caffe/TensorFlow, etc. Ett-klikk-bytte av vanlige arkitekturmodeller;

RK3568 har MIPI-CSIx2, MIPI-DSIx2, HDMI2.0, EDP-videogrensesnitt, kan støtte opptil tre skjermer med forskjellige skjermutganger; innebygd 8M ISP bildesignalprosessor, kan støtte to kameraer og HDR-funksjoner; videoinngangsgrensesnitt kan være et eksternt kamera eller brukes til å utvide inngangsmulighetene til flere kameraer.
Støtte konfigurasjonen av dual gigabit adaptive RJ45 Ethernet -porter, som kan få tilgang til og overføre interne og eksterne nettverksdata gjennom to nettverksporter for å forbedre nettverkstransmisjonseffektiviteten;
Støtter WiFi 6 (802.11ax) trådløs nettverkskommunikasjon, med egenskapene til høyhastighetsoverføring, lavere pakktapshastighet og videresendingshastighet, reduserer datatetthet mer effektivt og lar flere enheter koble seg til nettverket, noe som gjør overføringen mer stabil og sikker; også gjennom Den eksterne modulen kan utvides til 5G/4G, slik at produktets kommunikasjon kan ha en høyere hastighet, større kapasitet og lavere latens.

TC-RK3568-plattformen støtter Android 11.0, Ubuntu-operativsystemet, systemet er stabilt og pålitelig, og gir et trygt og stabilt systemmiljø for produktforskning og produksjon;

TC-RK3568 gullfingerkjernekort vedtar SODIMM 314P-grensesnitt, som kan danne et komplett, høytytende industrielt applikasjonshovedkort i kombinasjon med grunnplaten. Den har rikere ekspansjonsgrensesnitt og kan brukes direkte på forskjellige smarte produkter, noe som fremskynder produktlanding;
thinkcores åpen kildekode -plattform kjernekort og utviklingstavler. tenkcores komplette pakke med maskinvare- og programvaretilpasningstjenesteløsninger basert på Rockchip socs støtter kundens designprosess, fra de tidligste utviklingsstadiene til vellykket masseproduksjon.

Board Design Services
Å bygge et skreddersydd transportbrett i henhold til kundenes krav
Integrering av vår SoM i sluttbrukerens maskinvare for kostnadsreduksjon og lavere fotavtrykk og forkorte utviklingssyklusen

Software Development Services
Fastvare, enhetsdrivere, BSP, mellomvare
Porting til forskjellige utviklingsmiljøer
Integrasjon til målplattformen

Produksjonstjenester
Anskaffelse av komponenter
Produksjonsmengden bygger
Tilpasset merking
Komplette nøkkelferdige løsninger

Innebygd FoU
Teknologi
- Lavt nivå -operativsystem: Android og Linux, for å ta opp Geniatech -maskinvare
- Driverporting: For tilpasset maskinvare, bygger du maskinvaren på OS -nivå
- Sikkerhet og autentisk verktøy: For å sikre at maskinvaren fungerer på riktig måte

2.RK3568 AI Core Board For Gold Finger Parameter (spesifikasjon)

Strukturelle parametere
Ytre	Gullfingerform
Kjernebrettstørrelse	82 mm52 mm1,2 mm
Mengde	314 PIN
Lag	lag 8
Ytelsesparameter
prosessor	Rockchip RK3568 Firekjerners 64-biters ARM Cortex-A55, klokket til 2,0 GHz
GPU	ARM G52 2EE Support OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1 Embedded high-performance 2D acceleration hardware
NPU	0.8Tops, integrert høyytelses AI-akselerator RKNN NPU, støtte TensorFlow/TFLite/ONNX/Keras/PyTorch/ Kaffe etc.
VPU	Støtter 4K 60fps H.265/H.264/VP9 videodekoding Støtter 1080P 100fps H.265/H.264 videokoding Støtte 8M ISP, støtte HDR
RAM	2 GB/4 GB/8 GB DDR4
Hukommelse	8 GB/16 GB/32 GB/64 GB/128 GB emmc Støtter SATA 3.0 x 1 (forleng 2,5 tommers SSD/HDD) Støtte TF-kortspor x1 (utvidet TF-kort) valgfritt
system	Android11.0ï¼ŒLinuxï¼ŒUbuntu
strømforsyning	Inngangsspenning 5V, toppstrøm 3A
Maskinvarefunksjoner
vise	1 × HDMI2.0, støtte 4K@60fps utgang 1 × MIPI DSI, støtte 19201080@60fps utgang 1 × LVDS DSI, støtte 19201080@60fps utgang 1 × eDP1.3, støtte 2560x1600@60fps output 1 × VGA, støtte 1920*1080@60fps utgang (velg en av eDP og VGA) Støtter opptil tre skjermer med forskjellig skjermutgang
Lyd	1 × HDMI -lydutgang 1 × høyttaler, høyttalerutgang 1 × hodetelefonutgang 1 × mikrofon ombord lydinngang
Ethernet	Støtter dobbelt Gigabit Ethernet (1000 M bps)
trådløst nettverk	Støtt Mini PCIe for å utvide 4G LTE Støtter WiFi, støtter BT4.1, dobbel antenne
Kamera	Støtte MIPI-CSI kamera grensesnitt
PCIE3.0	støtter utvidelse av M2 -grensesnitt SSD, SATA, nettverkskort og WIFI6 -moduler
Perifert grensesnitt	USB3.0, USB 2.0, SDMMC, SPI, UART, I2C, I2S, SDIO, PWM, ADC, GPIO
Elektriske egenskaper
Lagringsfuktighet	10%~ 80%
Lager temperatur	-30 ~ 80 grader -20 ~ 60 grader
Driftstemperatur	-20 ~ 60 grader

3.RK3568 AI Core Board for gullfingerfunksjon og applikasjon
RK3568 Core Board har følgende egenskaper:
Konfigurer firekjerners 64-biters Cortex-A55 prosessor RK3568, integrert dual-core arkitektur GPU, høy ytelse VPU og høy ytelse NPU;
Den kan utstyres med opptil 8 GB minnekapasitet, opptil 32Bit bred, og frekvensen er opptil 1600MHz;
Liten størrelse, bare 82 mm*52 mm;
Vedta SODIMM 314P grensesnitt, rike grensesnittressurser;
Støtter Android11.0, Ubuntu -operativsystemet, stabilt og pålitelig.

Søknadsscenario
I Det er mye brukt i scenarier som smart NVR, skyterminaler, kantdatamaskin, ansiktsporter, IoT-gateways, industriell kontroll, NAS og sentral kontroll i kjøretøy.

4.RK3568 AI Core Board for gullfingerdetaljer
TC-RV1126 AI Core Board for finge sett forfra

RK3568 kjernekort for finger sett bakfra

RK3568 Kjernekort for stempelhull Strukturkart

5.Produktkvalifisering
Produksjonsanlegget har Yamaha importerte automatiske plasseringslinjer, tysk Essa selektiv bølgelodding, loddemasseinspeksjon 3D-SPI, AOI, røntgen, BGA omarbeidingsstasjon og annet utstyr, og har en prosessflyt og streng kvalitetskontrollstyring. Sikre påliteligheten og stabiliteten til kjernekortet.

6.Levering, frakt og servering
ARM -plattformene som nå lanseres av vårt selskap inkluderer RK (Rockchip) og Allwinner -løsninger. RK -løsninger inkluderer RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Allwinner -løsningene inkluderer A64; produktformer inkluderer kjernekort, utviklingstavler, hovedkort for industriell kontroll, integrerte industrikort og komplette produkter. Det er mye brukt i kommersiell skjerm, reklamemaskin, bygningsovervåking, kjøretøyterminal, intelligent identifikasjon, intelligent IoT -terminal, AI, Aiot, industri, finans, flyplass, toll, politi, sykehus, hjemmesmart, utdanning, forbrukerelektronikk osv. Osv.

Thinkcores åpen kildekode -plattform kjernekort og utviklingstavler. Tenkcores komplette serie med maskinvare- og programvaretilpasningstjenesteløsninger basert på Rockchip socs støtter kundens designprosess, fra de tidligste utviklingsstadiene til vellykket masseproduksjon.

Board Design Services
Å bygge et skreddersydd transportbrett i henhold til kundenes krav
Integrering av vår SoM i sluttbrukerens maskinvare for kostnadsreduksjon og lavere fotavtrykk og forkorte utviklingssyklusen

Software Development Services
Fastvare, enhetsdrivere, BSP, mellomvare
Porting til forskjellige utviklingsmiljøer
Integrasjon til målplattformen

Produksjonstjenester
Anskaffelse av komponenter
Produksjonsmengden bygger
Tilpasset merking
Komplette nøkkelferdige løsninger

Innebygd FoU
Teknologi
- Lavt nivå -operativsystem: Android og Linux, for å ta opp Geniatech -maskinvare
- Driverporting: For tilpasset maskinvare, bygger du maskinvaren på OS -nivå
- Sikkerhet og autentisk verktøy: For å sikre at maskinvaren fungerer på riktig måte

Informasjon om programvare og maskinvare
Kjernekortet gir skjematiske diagrammer og bittalldiagrammer, utviklingsbordets bunnkort gir maskinvareinformasjon som PCB -kildefiler, programvare SDK -pakke åpen kildekode, brukermanualer, veiledningsdokumenter, feilsøkingsoppdateringer, etc.

7. Vanlige spørsmål
1. Har du støtte? Hva slags teknisk støtte er det?
Thinkcore -svar: Vi gir kildekoden, skjematisk diagram og teknisk manual for kjernekortets utviklingskort.
Ja, teknisk støtte, du kan stille spørsmål via e -post eller forum.

Omfanget av teknisk støtte
1. Forstå hvilken programvare og maskinvare som finnes på utviklingsbordet
2. Hvordan kjøre de medfølgende testprogrammene og eksemplene for å få utviklingsbordet til å kjøre normalt
3. Hvordan laste ned og programmere oppdateringssystemet
4. Bestem om det er en feil. Følgende spørsmål er ikke innenfor teknisk støtte, bare tekniske diskusjoner tilbys
â´´. Hvordan forstå og endre kildekoden, selvdemontering og etterligning av kretskort
â‘µ. Hvordan kompilere og transplantere operativsystemet
«. Problemer som brukere støter på i egenutvikling, det vil si problemer med tilpasning av brukere
Merk: Vi definerer "tilpasning" som følger: For å realisere sine egne behov designer, lager, lager eller endrer alle programkoder og utstyr selv.

2. Kan du godta bestillinger?
Thinkcore svarte:
Tjenester vi tilbyr: 1. Systemtilpasning; 2. Systemtilpassing; 3. Driv utvikling; 4. Fastvareoppgradering; 5. Maskinvare skjematisk design; 6. PCB -oppsett; 7. Systemoppgradering; 8. Utviklingsmiljø konstruksjon; 9. Metode for feilsøking av applikasjoner; 10. Testmetode. 11. Flere tilpassede tjenesterâ ”‰

3. Hvilke detaljer bør du være oppmerksom på når du bruker Android -kjernekortet?
Ethvert produkt, etter en periode med bruk, vil ha noen små problemer av denne eller den typen. Selvfølgelig er android kjernekort ikke noe unntak, men hvis du vedlikeholder og bruker det riktig, vær oppmerksom på detaljene, og mange problemer kan løses. Vær vanligvis oppmerksom på en liten detalj, du kan ta deg mye praktisk! Jeg tror du vil definitivt være villig til å prøve. .

Først av alt, når du bruker Android -kjernekortet, må du ta hensyn til spenningsområdet som hvert grensesnitt kan godta. På samme tid må du sørge for at kontakten og de positive og negative retningene samsvarer.

For det andre er plassering og transport av android kjernekort også veldig viktig. Den må plasseres i et tørt miljø med lav luftfuktighet. Samtidig er det nødvendig å ta hensyn til antistatiske tiltak. På denne måten vil ikke Android -kjernekortet bli skadet. Dette kan unngå korrosjon av Android -kjernekortet på grunn av høy luftfuktighet.

For det tredje er de indre delene av Android -kjernekortet relativt skjøre, og kraftige slag eller trykk kan forårsake skade på de indre komponentene i Android -kjernekortet eller PCB -bøyning. og så. Prøv å ikke la Android -kjernekortet bli truffet av harde gjenstander under bruk

4. Hvor mange typer pakker er generelt tilgjengelige for ARM innebygde kjernekort?
ARM innebygd kjernekort er et elektronisk hovedkort som pakker og innkapsler kjernefunksjonene til en PC eller nettbrett. De fleste ARM -innebygde kjernekort integrerer prosessor, lagringsenheter og pinner, som er koblet til det bakre flyet gjennom pinner for å realisere en systembrikke i et bestemt felt. Folk kaller ofte et slikt system for en enkeltbrikke-mikrodatamaskin, men det bør mer nøyaktig kalles en innebygd utviklingsplattform.

Fordi kjernekortet integrerer kjernefunksjonene i kjernen, har det allsidigheten at et kjernekort kan tilpasse en rekke forskjellige bakplaner, noe som forbedrer hovedkortets utviklingseffektivitet sterkt. Fordi det innebygde ARM -kjernekortet er atskilt som en uavhengig modul, reduserer det også vanskeligheten med utvikling, øker systemets pålitelighet, stabilitet og vedlikehold, akselererer tiden til markedet, profesjonelle tekniske tjenester og optimaliserer produktkostnadene. Tap av fleksibilitet.

De tre hovedkarakteristikkene til ARM-kjernekortet er: lavt strømforbruk og sterke funksjoner, 16-biters/32-biters/64-biters dobbel instruksjonssett og mange partnere. Liten størrelse, lavt strømforbruk, lave kostnader, høy ytelse; støtte Thumb (16-bit)/ARM (32-bit) dobbelt instruksjonssett, kompatibelt med 8-bit/16-bit enheter; et stort antall registre brukes, og instruksjonshastigheten er raskere; De fleste dataoperasjoner er fullført i registre; adresseringsmodusen er fleksibel og enkel, og utførelseseffektiviteten er høy; instruksjonslengden er fast.

Si NuclearTeknologi's innebygde kjernekortprodukter i AMR -serien utnytter godt av disse fordelene med ARM -plattformen. Komponenter prosessor -prosessor er den viktigste delen av kjernekortet, som består av aritmetisk enhet og kontroller. Hvis kjernekortet RK3399 sammenligner en datamaskin med en person, så er prosessor -en hans hjerte, og dens viktige rolle kan sees fra dette. Uansett hva slags prosessor, den interne strukturen kan oppsummeres i tre deler: kontrollenhet, logisk enhet og lagringsenhet.

Disse tre delene koordinerer med hverandre for å analysere, bedømme, beregne og kontrollere det koordinerte arbeidet til forskjellige deler av datamaskinen.

Hukommelse Hukommelse er en komponent som brukes til å lagre programmer og data. For en datamaskin, bare med minne, kan den ha en minnefunksjon for å sikre normal drift. Det er mange typer lagring, som kan deles inn i hovedlager og tilleggslager i henhold til bruken. Hovedlagring kalles også intern lagring (referert til som minne), og tilleggslager kalles også ekstern lagring (referert til som ekstern lagring). Ekstern lagring er vanligvis magnetiske medier eller optiske disker, for eksempel harddisker, disketter, kassetter, CDer, etc., som kan lagre informasjon i lang tid og ikke er avhengig av elektrisitet for å lagre informasjon, men som drives av mekaniske komponenter, hastigheten er mye lavere enn prosessoren.

Minne refererer til lagringskomponenten på hovedkortet. Det er komponenten som prosessoren kommuniserer direkte med og bruker den til å lagre data. Den lagrer dataene og programmene som er i bruk (det vil si i utførelse). Den fysiske essensen er en eller flere grupper. En integrert krets med datainngang og utgang og datalagringsfunksjoner. Minnet brukes bare til midlertidig lagring av programmer og data. Når strømmen er slått av eller det er et strømbrudd, vil programmene og dataene i den gå tapt.

Det er tre alternativer for forbindelsen mellom kjernekortet og bunnkortet: bord-til-kort-kontakt, gullfinger og stempelhull. Hvis kortet-til-kort-kontaktløsningen blir vedtatt, er fordelen: enkel til- og frakobling. Men det er følgende mangler: 1. Dårlig seismisk ytelse. Kort-til-kort-kontakten løsnes lett av vibrasjoner, noe som vil begrense bruken av kjernekortet i bilprodukter. For å fikse kjernebordet kan metoder som limutdeling, skruing, lodding av kobbertråd, installering av plastklips og spenning av skjermdekselet brukes. Imidlertid vil hver av dem avsløre mange mangler under masseproduksjon, noe som resulterer i en økning i defektraten.

2. Kan ikke brukes til tynne og lette produkter. Avstanden mellom kjerneplaten og bunnplaten har også økt til minst 5 mm, og et slikt kjernekort kan ikke brukes til å utvikle tynne og lette produkter.

3. Plug-in-operasjonen vil sannsynligvis forårsake intern skade på PCBA. Arealet på kjernekortet er veldig stort. Når vi trekker ut kjernebrettet, må vi først løfte den ene siden med kraft, og deretter trekke ut den andre siden. I denne prosessen er deformasjonen av kjernekortets PCB uunngåelig, noe som kan føre til sveising. Interne skader som punktsprekk. Sprukne loddeskjøter vil ikke forårsake problemer på kort sikt, men ved langvarig bruk kan de gradvis bli dårlig kontaktet på grunn av vibrasjon, oksidasjon og andre årsaker, som danner en åpen krets og forårsaker systemfeil.

4. Den defekte hastigheten på masseproduksjon av lapper er høy. Kort-til-bord-kontakter med hundrevis av pinner er veldig lange, og små feil mellom kontakten og kretskortet vil samle seg. I reflow -loddetrinnet under masseproduksjon genereres intern stress mellom PCB og kontakten, og dette interne stresset trekker og deformerer noen ganger PCB.

5. Vanskeligheter med å teste under masseproduksjon. Selv om en bord-til-kort-kontakt med en 0,8 mm stigning brukes, er det fortsatt umulig å kontakte kontakten direkte med en fingerbøl, noe som medfører vanskeligheter med design og produksjon av testarmaturet. Selv om det ikke er noen uoverstigelige vanskeligheter, vil alle vanskelighetene til slutt manifesteres som en økning i kostnadene, og ullen må komme fra sauene.

Hvis gullfingeren blir vedtatt, er fordelene: 1. Det er veldig praktisk å koble fra og fra. 2. Kostnaden for gullfingerteknologi er svært lav i masseproduksjon.

Ulempene er: 1. Siden gullfingerdelen må være galvanisert gull, er prisen på gullfingerprosessen veldig dyr når produksjonen er lav. Produksjonsprosessen til den billige PCB -fabrikken er ikke god nok. Det er mange problemer med platene, og produktkvaliteten kan ikke garanteres. 2. Den kan ikke brukes til tynne og lette produkter som bord-til-kort-kontakter. 3. Det nederste brettet trenger et grafikkortspor av høy kvalitet, noe som øker produktkostnaden.

Hvis stemplet hull ordningen er vedtatt, er ulempene: 1. Det er vanskelig å demontere. 2. Kjerneplateområdet er for stort, og det er fare for deformasjon etter tilbakeløpslodding, og manuell lodding til bunnplaten kan være nødvendig. Alle manglene ved de to første ordningene eksisterer ikke lenger.

5. Vil du fortelle meg leveringstiden til kjernekortet?
Thinkcore svarte: Små batchbestillinger, hvis det er lager, vil betalingen bli sendt innen tre dager. Store mengder bestillinger eller tilpassede bestillinger kan sendes innen 35 dager under normale omstendigheter

Hot Tags: RK3568 AI Core Board For Gold Finger, Produsenter, Leverandører, Kina, Kjøp, Engros, Fabrikk, Laget i Kina, Pris, Kvalitet, Nyeste, Billige

Produkttag